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          • 什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)

            什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)(Electromagnetic Interference),有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡。在高速PCB及系統設計中,高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源,能發射電磁波并影響其他系統或本

            2020-10-16 14:09:25

          • 電磁的兼容性 (EMC)的術語

            電磁的兼容性 (EMC)的術語由于電磁干擾的原因,工作在規定的電磁環境安全范圍內的電氣和電子的系統、裝置和設備,他們的設計水平或性能上沒有造成不可接受的下降,這種能力就是電磁兼容性。(ANSI C64。14-1992)。電磁干擾 (EMI)電磁兼容性的缺乏,其沖突的本質就是兼容性的缺乏。電磁干擾就是這樣一個過程,在這個過程中分裂的電磁能量從一個電子設備傳輸到另外一個,這種傳輸經由輻射或傳導路徑完成

            2020-10-16 14:09:19

          • 電磁感應產生傳導干擾分析

            電磁感應產生傳導干擾我們知道,在開關電源里面,開關電源變壓器是最大的磁感應器件。反激式開關電源變壓器,就是通過把流過變壓器初級線圈的電流轉換成磁能,并把磁能存儲在變壓器鐵心之中,然后,等電源開關管關斷的時候,流過變壓器初級線圈的電流為0 的時候,開關電源變壓器才把存儲在變壓器鐵心之中磁能轉換成電能,通過變壓器次級線圈輸出。開關電源變壓器在電磁轉換過程中,工作效率不可能100%,因此,也會有一部分能

            2020-10-16 14:09:00

          • 諧振回路產生諧振的工作原理圖

            諧振回路產生諧振的工作原理圖諧振回路產生諧振的工作原理圖。圖13a 是一個含有諧波分量非常豐富的電壓方波,圖13b 是LC串聯回路產生諧振時的電壓波形。當電壓方波作用于LC 串聯回路時,方波的前后沿都會對LC 串聯回路產生激勵(即接收能量),每次激勵過后又會產生阻尼振蕩(即損耗能量),當輸入電壓波形的上升率dv/dt 值大于諧振回路波形(正弦波)的上升率時,電路就會產生激勵;當輸入電壓波形的上升率

            2020-10-16 14:08:53

          • PCB布線設計經驗談附原理圖(第四章)

            PCB布線設計經驗談附原理圖(第四章)AD轉換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧。 最初,模數(A/D)轉換器起源于模擬范例,其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發展,此范例演變為,在低速A/D轉換器中數字占主要部分。盡管A/D轉換器片內由模擬占主導轉變為由數字占主導,PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時,為實現有效布線,仍需要關鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A

            2020-10-16 14:08:45

          • 如何通過布線改善手機的音頻性能

            如何通過布線改善手機的音頻性能對于PCB布版工程師,手機提出了終極挑戰?,F代手機包含了便攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統,且每一個子系統都有彼此沖突的要求。一個設計良好的電路板必須最大限度地發揮連接到它上面的各個器件的性能,并避免多個系統間的干擾。而各子系統不一致的要求必然會導致性能的下降。 盡管手機中音頻功能性不斷增加,但在電路板設計過程中,音頻電路受到的關注往往最少。下文給出了一些建議,有助

            2020-10-16 14:08:39

          • EMI/EMC設計講座--PCB被動組件的隱藏特性解析

            EMI/EMC設計講座--PCB被動組件的隱藏特性解析傳統上,EMC一直被視為「黑色魔術(black magic)」。其實,EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過,縱使有數學分析方法可以利用,但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言,仍然太過復雜了。幸運的是,在大多數的實務工作中,工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據,只要藉由簡單的數學模型,就能夠明白要如何達到

            2020-10-16 14:08:29

          • 電磁干擾與電磁兼容淺談

            電磁干擾與電磁兼容淺談我們知道,在開關電源里面,開關電源變壓器是最大的磁感應器件。反激式開關電源變壓器,就是通過把流過變壓器初級線圈的電流轉換成磁能,并把磁能存儲在變壓器鐵心之中,然后,等電源開關管關斷的時候,流過變壓器初級線圈的電流為0的時候,開關電源變壓器才把存儲在變壓器鐵心之中磁能轉換成電能,通過變壓器次級線圈輸出。開關電源變壓器在電磁轉換過程中,工作效率不可能100%,因此,也會有一部分能

            2020-10-16 14:08:03

          • 設計PCB時抗ESD的方法

            來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設

            2020-10-16 14:07:44

          • 串行AD和DA芯片的應用

            本文簡單介紹MAXIM公司生產的串行AD芯片MAX1241及串行DA芯片MAX539的接口及編程, 并簡要介紹SPI總線的使用方法。關鍵詞:串行AD;串行DA;SPI總線芯片介紹MAX1241是低功耗,12位串行模數轉換器,共有8個管腳,工作電壓為+2.7~+5.5V,連續AD轉換時間為7.5μs,跟蹤時間為1.5μs,片上自備時鐘及采樣保持路。在芯片以73ksps最大采樣速率工作時,消耗功率僅為

            2020-10-16 14:07:36

          • 確保信號完整性的電路板設計準則

            確保信號完整性的電路板設計準則信號完整性(SI)問題解決得越早,設計的效率就越高,從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少,本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法,在此忽略設計過程的技術細節。 SI問題的提出 設計前的準備工作 電路板的層疊 串擾和阻抗控制 重要的高速節點 技術選擇 預布線階段 布線后SI仿真 后制造階段 模型的選擇 未來技術的趨勢

            2020-10-16 14:05:13

          • 如何通過仿真有效提高數?;旌显O計性

            如何通過仿真有效提高數?;旌显O計性一 、數?;旌显O計的難點 二、提高數?;旌想娐沸阅艿年P鍵 三、仿真工具在數?;旌显O計中的應用 四、小結 五、混合信號PCB設計基礎問答。數?;旌想娐返脑O計,一直是困擾硬件電路設計師提高性能的瓶頸。眾所周知,現實的世界都是模擬的,只有將模擬的信號轉變成數字信號,才方便做進一步的處理。模擬信號和數字信號的轉變是否實時、精確,是電路設計的重要指標。除了器件工藝,算法的進

            2020-10-16 14:05:03

          • 正確的布局和元件選擇是控制EMI的關鍵

            正確的布局和元件選擇是控制EMI的關鍵Abstract: Understanding the physics of voltage regulator topologies is important in designing power systems for EMI and EMC compliance. In particular, the physical principles behind

            2020-10-16 14:04:49

          • 數字電路設計

            數字電路設計關于高速數字電路的電氣特性,設計重點大略可分為三項:正時(Timing) :由于數字電路大多依據頻率信號來做信號間的同步工作,因此頻率本身的準確度與各信號間的時間差都需配合才能正確運作,嚴格的控制線長,基版材質等都成為重要的工作。信號質量(Signal Quality) :高速電路已不能用傳統的電路學來解釋。隨著頻率變高,信號線長已逐漸逼近電磁波長,此時諸如傳輸線原理(Transmis

            2020-10-16 14:04:43

          • 傳輸速度的計算

            傳輸速度的計算就傳輸線a點至b點,我們都必須計算訊號在電路板上的傳導速度才行,但這又和許多系數息息相關,包括導體(通常為銅箔)的厚度與寬度,基板厚度與其材質的電介系數(Permittivity)。尤其以基板的電介系數的影響最大,一般而言,傳導速度與基板電介系數的平方根成反比。以常見的FR-4而言,其電介系數隨著頻率而改變,其公式:ε =4.97-0.257 log以Pentium II 的頻率信號

            2020-10-16 14:04:38

          • 阻抗不匹配

            阻抗不匹配分布電路高速電路因操作頻率的升高,波長相對變短。當波長與線路的長度接近到相近的數量級之內時,我們開始必須把信號當成電磁波的波動來看。如傳輸線原理,在信號上升(下降)緣的變化時間內,信號若未能傳至彼端再反射回來,則需考慮電磁波的效應。以Pentium II頻率產生器的例子而言,它的上升時間約1ns,在6.98 inch。因此當線長超過3.49 inch時,不以傳輸線的角度來看待這條頻率信號

            2020-10-16 14:04:33

          • EMI的來源

            EMI的來源 數字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉換或者從邏輯低到邏輯高之間轉換過程中,輸出端產生的方波信號頻率并不是導致EMI的唯一頻率成分。該方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量,這些正弦諧波分量構成工程師所關心的EMI頻率成分。最高EMI頻率也稱為EMI發射帶寬,它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。計算EMI發射帶寬的公式為: F=0.35/Tr其中:F是頻率,單位是GHz;Tr是單位為ns

            2020-10-16 14:04:28

          • PCB布線技術:一個布線工程師談PCB設計的經驗

            PCB布線技術:一個布線工程師談PCB設計的經驗 一般PCB基本設計流程如下:前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。 第一:前期準備。這包括準備元件庫和原理圖?!肮び破涫?,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peo

            2020-10-16 14:04:22

          • 電路板設計過程中采用差分信號線布線的優勢和布線技巧

            電路板設計過程中采用差分信號線布線的優勢和布線技巧布線非??拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合,這種互相之間的耦合會減小EMI發射,差分信號線的主要缺點是增加了PCB的面積,本文介紹電路板設計過程中采用差分信號線布線的布線策略。 眾所周知,信號具有沿信號線或者PCB線下面傳輸的特性,即便我們可能并不熟悉單端模式布線策略,單端這個術語將信號的這種傳輸特性與差模和共模種信號傳輸方式區別開來,后面這

            2020-10-16 14:04:16

          • 特性阻抗公式 (含微帶線,帶狀線的計算公式)

            特性阻抗公式 (含微帶線,帶狀線的計算公式)a.微帶線(microstrip) Z=87/[sqrt(Er+1.41)]ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中,W為線寬,T為走線的銅皮厚度,H為走線到參考平面的距離,Er是PCB板材質的介電常數(dielectric constant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應用。 b.帶狀線(stripline)

            2020-10-16 14:04:11

          • 防雷接地所依據的標準和規范

            防雷接地所依據的標準和規范IEC相關標準IEC 61024 otection of structures against lightning(建筑物的防雷)IEC61024-1:1990建筑物防雷 第一部分 通則IEC61024-1-1:1993建筑物防雷 第一部分 第一部分 防雷裝置保護級別的確定IEC61024-1-2:1998建筑物防雷 第一部分 第二部分 防雷裝置的設計、施工、維護和檢測I

            2020-10-16 14:03:28

          • 常用的幾點PCB布局知識

            常用的幾點PCB布局方法主要是線間串擾,影響因素:※直角走線※屏蔽線※阻抗匹配※長線驅動輸出噪聲的減小原因是二極管反向電流陡變及回路分布電感。二極管結電容等形成高頻衰減振蕩,而濾波電容的等效串聯電感又削弱了濾波的作用,因此在輸出改波中出現尖峰干擾解決辦法是加小電感和高頻電容。對于二極管,應考慮最大反響電壓最大正向電流、反向電流、正向壓降和工作頻率。電源抗干擾的基本方法有:采用交流穩壓器,交流電源濾

            2020-10-16 14:03:22

          • PCB布線中的蛇形走線

            PCB布線中的蛇形走線 PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時,蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關”信號線中延時較小的部分,這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理;最典型的就是時鐘線,通常它不需經過任何其它邏輯處理,因而其延時會小于其它相關信號。 高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內,保證系統在同一周期內讀取的數據的有效性(延遲差

            2020-10-16 14:03:17

          • 電子線路與電磁兼容設計 (完整版)

            電子線路與電磁兼容設計 (完整版)現代的電子產品,功能越來越強大,電子線路也越來越復雜,以前在電子線路設計中很少出現的電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)問題,現在反而變成了主要問題,電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。CAD(計算機輔助設計)在電子線路設計方面的應用,很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力,但電磁兼容設計,盡管目前采用了世界上最先進的CAD技術,還是很難幫得上忙。電磁兼容

            2020-10-16 14:02:45

          • 電子線路與電磁干擾/電磁兼容設計分析

            電子線路與電磁干擾/電磁兼容設計分析一個好的電子產品,除了產品自身的功能以外,電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術水平,對產品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。本文通過舉例對開關電源的電磁兼容設計,介紹了一般電子產品中電磁干擾的解決方法?,F代的電子產品,功能越來越強大,電子線路也越來越復雜,電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題,電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。先進的

            2020-10-16 14:02:36

          • 并行PCB設計的原則

            并行PCB設計的原則隨著它們承載的器件的復雜性提高,PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來,電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計,然后將完成的電路圖設計轉給PCB設計工程師,PCB設計工程師獨立完整自己的工作后,將Gerber文件再轉給PCB制造廠。電路設計工程師、PCB設計工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的,少有溝通。 隨著采用大型BGA封裝的可編程器件的應用不斷普及,以

            2020-10-16 14:02:30

          • Inexpensive (Almost Free) Prob

            Inexpensive (Almost Free) Probe/Tweezers for Testing SMD ComponentsAbstract: Surface-mount test probes can be very expensive, but they are unnecessary for most prototyping uses. A very low-cost set of

            2020-10-16 14:02:19

          • PCB跡線的阻抗控制簡介

            PCB跡線的阻抗控制簡介PCB上的阻抗控制電信和計算機設備操作的速度和切換速率正在不斷增長。盡管在低頻情況下,這是一個可以忽略的物理規律,但現在卻需要嚴肅考慮了?,F代PCB上處理器時鐘速度和組件切換速度的提高意味著組件間的互連路徑(例如PCB跡線:PCB trace)不能再視為簡單的導線。實際應用中快速切換速度或高頻(即數字邊際速度超過1ns或者模擬頻率大于300MHz)的PCB跡線必須視為傳輸線

            2020-10-16 14:02:07

          • 傳輸線特性阻抗

            傳輸線特性阻抗傳輸線的基本特性是特性阻抗和信號的傳輸延遲,在這里,我們主要討論特性阻抗。傳輸線是一個分布參數系統,它的每一段都具有分布電容、電感和電阻。傳輸線的分布參數通常用單位長度的電感L和單位長度的電容C以及單位長度上的電阻、電導來表示,它們主要由傳輸線的幾何結構和絕緣介質的特性所決定的。分布的電容、電感和電阻是傳輸線本身固有的參數,給定某一種傳輸線,這些參數的值也就確定了,這些參數反映著傳輸

            2020-10-16 14:01:56

          • 傳輸線阻抗計算中的有關問題

            傳輸線阻抗計算中的有關問題結合目前我公司PCB板加工廠家的工藝能力,在用polar公司阻抗計算器CITS25計算PCB板上跡線特性阻抗時,對影響PCB板跡線控制阻抗的幾個相關參數分述如下:1、 銅層厚度銅層厚度代表了PCB跡線的高度T。內層銅箔通常情況下用到1OZ(厚度為35微米),也有在電源層要流過大電流時用到2OZ(厚度為70微米)。外層銅箔常用1/2OZ(18微米),但由于經過板鍍和圖形電鍍

            2020-10-16 14:01:49

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