今天小編要和大家分享的是pcb分類 pcb幾種工藝流程及特點舉例,接下來我將從pcb的分類,幾種pcb的工藝流程及特點舉例,pcb的走線要求,pcb的包裝規范,pcb的相關定義,這幾個方面來介紹。

pcb分類 pcb幾種工藝流程及特點舉例

pcb是英文Printed Circuit Board的簡稱,翻譯為印刷電路板,又名印制電路板,印刷線路板。是電子元器件的支撐體,非常重要的基礎電子部件,采用電子印刷術制作的。PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地,以組成一個具特定功能的模塊或成品。

pcb分類,pcb幾種工藝流程及特點舉例,包裝規范等信息資料

pcb的分類

1.以材質分

a.有機材質

如酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、polyimide、BT/Epoxy等。

b.無機材質

如鋁、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散熱功能

2.以成品軟硬區分

a.硬板RigidpCB

b.軟板FlexiblepCB

c.軟硬板Rigid-FlexpCB

3.以結構分

a.單面板

b.雙面板

c.多層板

4.依用途分:通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,BGA.

另有一種射出成型的立體pCB,但是使用很少。

幾種pcb的工藝流程及特點舉例

pcb的走線要求

1.印制板距板邊距離:V-CUT邊大于0.75mm,銑槽邊大于0.3mm,為了保證pCB加工時不出現露銅的缺陷,所有的走線及銅箔距離板邊需符合此要求。

2.散熱器正面下方無走線。為了保證電氣絕緣性,散熱器下方周圍應無走線,若需要在散熱器下布線,則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣,或確認走線與散熱器是同等點位。

3.金屬拉手條底下無走線

4.各類螺釘孔的禁布范圍要符合要求,如下表:

pcb的包裝規范

1.必須真空包裝

2.每迭之板數依尺寸太小有限定

3.每迭pE膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定

4.pE膠膜與氣泡布(AirBubbleSheet)的規格要求

5.紙箱磅數規格以及其它

6.紙箱內側置板子前有否特別規定放緩沖物

7.封箱后耐率規格

8.每箱重量限定

pcb的相關定義

導通孔:一種用于內層連接的金屬化孔,其中并不用于插入元件引線或者其它增強材料

盲孔:從印制板內僅延伸到一個表面的一種導通孔

過孔:從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。

元件孔:用于元件固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。

Standoff:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。

關于pcb,電子元器件資料就介紹完了,您有什么想法可以聯系小編。

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